撮影：王洋
4月26日、海外華昇高級マイクロナノスケール電子材料産業化（第1期）プロジェクトが金普新区で正式に生産開始した。同プロジェクトは現在、中国最大の電子ペースト研究開発・生産拠点として、世界トップクラスの高精度ナノスケール金属電子ペースト調製の中核技術により、電極材料国産化の供給不足問題を大幅に緩和させ、中国電子業界構造の高度化を推進していく。
大連海外華昇電子科技有限公司は高級電子部品電極材料を研究開発・生産する国家級ハイテク企業、国家級「專精特新小巨人」企業であり、またチップ積層セラミック-コンデンサーの電極ペーストの業界標準制定者であり、中国電子ペースト分野の先頭を走る先駆者でもある。今回の高級マイクロナノスケール電子材料産業化（第1期）プロジェクトは、敷地面積が1万7000平方メートルとなり、計画投資額が3億元となり、世界トップクラスの超小型電子部品、基板電極材料、先端半導体パッケージペースト研究開発生産拠点を構築し、電子部品高級電気材料産業チェーン生態圏の形成を推進していく予定である。同プロジェクトの計画年間生産能力が600トンとなり、完全稼働後、年間生産額が15億元、税収が1億5000万元となる見込みである。
調べによると、海外華昇プロジェクトの第2期が今年にデザインを開始する予定で、来年の年初に着工し、来年の年末に運営開始する見込みである。
