近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。
在本次CES展会期间，江波龙展出了其最新的嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、内存条以及存储卡等产品。这些产品采用了先进的制程和存储技术，具备更高的容量、更快的读写速度以及更可靠的数据保护等特点，得到了现场观众和媒体的一致好评。
谈及云端服务器，不少互联网企业在控制经营成本、减少服务器总采购量的同时，仍投入巨量资金部署AI服务器。可以预见，未来几年里AI类应用仍将维持迅猛增长的趋势，并强力拉动半导体等相关产业的需求，市场给半导体企业提出高算力AI芯片、高速网络传输芯片和高速存储芯片（如HBM内存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）三大类产品需求。作为国内少数可同时研发并量产企业级RDIMM和SSD的厂商之一，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD的产品组合方案，以匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。因此，手机AI大模型需要在端侧具备一定的算力和存力，目前主流SoC企业的旗舰移动平台可以提供充沛的本地算力，加速支撑各大智能手机厂商大模型产品落地。有了端侧SoC算力的助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash的存力来支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5。以DRAM举例，智能手机运行130亿参数大模型至少需要配备16GB内存。高算力需求会加速推动存储产品的升级迭代，江波龙预计2024年推出LPDDR5产品以匹配手机厂商更高的存储需求，并持续以嵌入式分离存储和嵌入式复合存储等丰富产品组合为智能终端市场提供多元化选择。
