金川镍都实业有限公司展台
2024年11月6日，电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳举行，由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，是全球电子电路行业最重要的专业展会之一。该展会旨在推动行业创新和展示前沿技术，聚焦电子制造领域的核心科技。展会规模宏大，参展企业众多，涵盖了电子电路行业的各个环节，包括印制电路板、电子组装、智能制造、环保技术、水处理和洁净室等电子制造产业链。参展企业展示了最新的技术、产品和解决方案，全面呈现了电子电路行业的最新发展趋势和创新成果。
此次展会以“开启新连接，引领新未来”为主题，吸引了来自国内外的众多电子电路行业厂商参与。随着全球半导体市场的回暖以及人工智能等新技术的迅猛发展，电子电路行业正处于前所未有的发展机遇期，同时面临着市场竞争加剧和成本压力上升的挑战。作为电子产品关键工艺原材料之一的微晶磷铜球，市场需求不断增加，特别是在印制电路板（PCB）和汽车电子等新兴领域，为磷铜球企业提供了广阔的市场前景。
此次展会，金川镍都实业有限公司携旗下微晶磷铜球、锡球（全球和半球）、高端磷铜角、引线框架用异型铜带、高精铜带、IC引线框架（冲制型、蚀刻型）、分立器件引线框架、精密铜基散热片出展。通过多渠道的宣传方式，我们成功地将品牌推向了更多的潜在客户，增强了市场认知度。与新老客户的深入交流，不仅增进了彼此的了解，还建立了更为紧密的合作关系。展会上，我们与行业内领先企业和专家进行了技术交流以及下游企业的展台实地了解，了解了最新的技术趋势和应用，为未来的技术研发提供了方向。
金川镍都实业有限公司展品
金川镍都实业有限公司产品——磷铜球
金川镍都实业有限公司产品——纯铜角
